新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

科技创新再获强力支持！央行设立5000亿科技创新和技术改造再贷款

北京讯 为贯彻落实党中央、国务院决策部署，着力支持科技创新和技术改造，助力经济高质量发展，中国人民银行于2024年4月联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款。

政策利好释放强劲信号

此项政策的出台，是金融支持实体经济特别是科技创新和技术改造领域的重要举措，也是落实国家创新驱动发展战略的重大行动方案。业内人士普遍认为，这将对推动科技创新发挥积极的促进作用。

5000亿再贷将重点支持以下领域：

• 关键核心技术攻关: 包括人工智能、5G、集成电路、生物医药、新能源等领域的关键核心技术攻关项目。
• 技术改造和设备更新: 支持企业开展数字化、智能化、绿色化改造和技术装备更新。
• 初创期、成长期科技型中小企业: 支持初创期、成长期科技型中小企业开展科技创新和技术改造活动。

政策效果值得期待

业内人士预计，5000亿科技创新和技术改造再贷款将带动金融机构发放科技创新和技术改造贷款规模大幅增加，有效缓解科技型企业融资难、融资贵问题，助力科技创新成果加快转化落地，推动经济结构转型升级和高质量发展。

后续工作将持续推进

中国人民银行表示，将加强与科技部等部门协作，优化创新积分评价指标，强化政银企对接，推动银行用好用足科技创新和技术改造再贷款，将更多金融资源投向科技创新领域，为加快发展新质生产力提供有力金融支持。